1. 一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃； 

　　 2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀； 

　　 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37； 

　　 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 

　　 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 

　　 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1； 

　　 7. 錫膏的取用原則是先進先出； 

　　 8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌； 

　　 9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄； 

　　 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術； 

　　 11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電； 

　　 12. 制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 

　　 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C； 

　　 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%； 

　　 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 

　　 16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼； 

　　 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)； 

　　 18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 

　　 19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm； 

　　 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F； 

　　 21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽， 文件中心分發， 方為有效； 

　　 22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養； 

　　 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮； 

　　 24. 品質政策為：全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質；全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標； 

　　 25. 品質三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 

　　 26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境； 

　　 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37﹐熔點為183℃； 

　　 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠； 

　　 29. 機器之文件供給模式有：準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式； 

　　 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位； 

　　 31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485； 

　　 32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息； 

　　 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ； 

　　 34. QC七大手法中， 魚骨圖強調尋找因果關系； 

　　 37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力； 

　　 38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作； 

　　 39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系； 

　　 40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線； 

　　 41. 我們現使用的PCB材質為FR-4； 

　　 42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%； 

　　 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法； 

　　 44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm； 

　　 45. ABS系統為絕對坐標； 

　　 46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%； 

　　 47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC； 

　　 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸； 

　　 49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象； 

　　 50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性； 

　　 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕； 

　　 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%； 

　　 53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域； 

　　 54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb； 

　　 55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm； 

　　 56. 在1970年代早期，業界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之； 

　　 57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆； 

　　 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同； 

　　 59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃； 

　　 60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷； 

　　 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜； 

　　 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適； 

　　 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸； 

　　 64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形； 

　　 65. 目前使用之計算機邊PCB， 其材質為: 玻纖板； 

　　 66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板； 

　　 67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA； 

　　 68. SMT段排阻有無方向性無； 

　　 69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間； 

　　 70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2； 

　　 71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊； 

　　 72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗 

　　 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流； 

　　 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10； 

　　 75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻； 

　　 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度； 

　　 77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上； 

　　 78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM； 

　　 79. ICT測試是針床測試； 

　　 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試； 

　　 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好； 

　　 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線； 

　　 83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動； 

　　 84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度； 

　　 85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器； 

　　 86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構； 

　　 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板； 

　　 88. 若零件包裝方式為12w8P， 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm； 

　　 89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐； 

　　 90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝； 

　　 91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形； 

　　 92. SMT段因Reflow Profile設置不當， 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區； 

　　 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑； 

　　 94. SMT零件維修的工具有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子； 

　　 95. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC； 

　　 96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管； 

　　 97. 靜電的特點：小電流﹑受濕度影響較大； 

　　 98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡； 

　　 99. 品質的真意就是第一次就做好； 

　　 100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件； 

　　 101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System； 

　　 102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種； 

　　 103. 常見的自動放置機有三種基本型態， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機； 

　　 104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產； 

　　 105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機； 

　　 106. 溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用； 

　　 107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度； 

　　 108. 制程中因印刷不良造成短路的原因： 

　　 a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 

　　 b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多 

　　 c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板 

   d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT 

　　 109. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的: 

　　 a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。 

　　 b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。 

　　 c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。 

　　 d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體； 

　　 110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低