焊膏印刷是一項十分復雜的工藝 , 既受材料的影響 , 同時又跟設備和參數有直接關系 , 通過對印刷過程中各個細小環節的控制 , 可以說是細節決定成敗,為防止在印刷中經常出現的缺陷 , 下面簡要介紹焊膏印刷時產生的幾種最常見的缺陷及相應的防止或解決辦法。
一、拉尖
拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
二、厚度不一致
印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :
1、模板與印制板不平行;
2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。
防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。
三、塌陷
印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :
1、刮刀壓力太大;
2、印制板定位不牢;
3、焊膏黏度或金屬含量太低。
防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。
四、邊緣和表面有毛刺
產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。
防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。
五、焊膏太薄
產生的原因 :
1、模板太薄;
2、刮刀壓力太大;
3、焊膏流動性差。
防止或解決辦法 : 選擇合適厚度的模板 ; 選擇顆粒度和黏度合適的焊膏 ; 降低刮刀壓力。
六、印刷不完全
印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上焊膏。產生原因可能是 :
1、開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;
2、焊膏黏度太小;
3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒;
4、刮刀磨損。
防止解決辦法 : 清洗開孔和模板底部 , 選擇黏度合適的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域 ; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏 ; 檢查更換刮刀。
SMT貼片加工常見印刷中的問題及解決方法
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