化學蝕刻的SMT貼片加工模板是模板國際的首要類型。它們本錢最低，周轉最快。化學蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在金屬箔雙面、然后運用雙面技能一起從雙面腐蝕金屬箔。因為技能是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所發生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有特性是構成刀鋒、或沙漏形狀。當在0.020″以下距離時，這種形狀發生一個阻止錫膏的時機，這個缺陷能夠用叫做電拋光(electropolishing)的增強技能來減小。
向下臺階(stepdown)，或雙層面(dual-level)模板，可以或許粗略地經由化學蝕刻技藝產生。該技藝經由構成向下臺階的孔來減少所挑選的組件的錫量。譬喻，在同一刻畫中，少數0.050″~0.025″間隔的組件(一樣泛泛必要0.007″厚度的模板)和幾個 0.020″間隔的QFP(quad flat pack)在一同，為了減少QFP的錫膏量，這個0.007″厚度的模板可制出一個0.005″厚度的向下臺階地域。向下臺階年夜約老是在模板的刮刀面，由于模板的干戈面必需在整個板上程度的。盡管云云，舉薦在QFP與四周組件之間供應至少0.100″的間隔，以允許刮刀在模板兩個程度上徹底地分撥錫膏。
化學蝕刻的模板關于發生半蝕刻(half-etched)基準點(fiducial)和字幕稱號也是最佳的。用于打印機視覺體系對中的基準點能夠半蝕刻，然后填充黑色樹脂，供給視覺體系簡略辨認的、與潤滑的金屬布景的對比度。包括零件編號、制造日期和其它有關信息的字幕塊也能夠在模板上半蝕刻出來，用作標識用處。兩個技能都是通過只顯影雙面的一半來完結的。
化學蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外，化學腐蝕的模板有別的一個約束：縱橫比(aspect ratio)。簡略地說，該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的最小孔開口。典型地，關于化學蝕刻的模板，縱橫比界說為1.5 : 1。因而，關于0.006″厚度的模板，最小的孔開口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，關于電鑄成形的和激光切開的模板，縱橫比為1 : 1，即通過任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發生0.006″的開口。
電拋光是一種電解后端技能，“拋光”孔壁，成果外表摩擦力削減、錫膏開釋杰出和空泛削減。它也可大大削減模板底面的清潔。電拋光是通過將金屬箔接到電極上并把它浸入酸浴中來到達的。電流使腐蝕劑首要腐蝕孔的較粗糙外表，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面和底面的作用，成果得到“拋光”的作用。然后，在腐蝕劑對頂面和底面作用之前，將金屬箔移走。這樣，孔壁外表被拋光，因而錫膏將被刮刀有用地在模板外表上翻滾(而不是推進)，并填滿孔洞。
關于0.020″以下距離的改善錫膏開釋的另一個技能是梯形截臉龐(TSA, trapezoidal section apertures)。
梯形截臉龐(TSA)是在模板的接觸面(或底面)比刮刀面(或頂面)尺度大0.001~0.002″的開孔。梯形截臉龐可用兩種辦法來完結：通過挑選性潤飾特別組件，即雙面顯影東西的接觸面尺度做得比刮刀面大；或許悉數梯形截臉龐的模板，它能夠通過改動腐蝕劑噴霧的頂面與底面的壓力設定來發生。當通過電拋光后，孔壁的幾許形狀可答應0.020″以下距離的錫膏開釋。別的，得到的錫膏堆積是一個梯形“磚”的形狀，它推進組件的安穩貼裝和較少的錫橋。