推力不夠
0603電容的推力強(qiáng)度要求是1.0KG，電阻是1.5KG，0805電容的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻是2.0KG，達(dá)不到上述推力，說明強(qiáng)度不夠。
一般由以下原因造成：
1、膠量不夠。
2、膠體沒有100%固化。
3、PCB板或者元器件受到污染。
4、膠體本身較脆，無強(qiáng)度。
觸變性不穩(wěn)定
一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完，所以要求貼片膠本身有極其優(yōu)秀的觸變性，不然會造成膠點(diǎn)不穩(wěn)定，膠過少，會導(dǎo)致強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時元器件脫落，相反，膠量過多特別是對微小元件，容易粘在焊盤上，妨礙電氣連接。
膠量不夠或漏點(diǎn)
原因和對策：
1、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗，應(yīng)該每8小時用乙醇清洗一次。
2、膠體有雜質(zhì)。
3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計出膠量不足。
4、膠體中有氣泡。
5、點(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。
6、點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。
拉絲
所謂拉絲，就是點(diǎn)膠時貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時，點(diǎn)涂嘴時更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定解決方法：
1、加大點(diǎn)膠行程，降低移動速度，但會降你生產(chǎn)節(jié)拍。
2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠。
3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。
塌落
貼片膠的流動性過大會引起塌落，塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會引起塌落，如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因此易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來加以避免。
元器件偏移
元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象， 造成的原因主要是：
1、是印制板高速移動時X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下膠量不一致（比如：IC下面的2個膠點(diǎn)，一個膠點(diǎn)大一個膠點(diǎn)?。?，膠在受熱固化時力度不均衡，膠量少的一端容易偏移。
 過波峰焊掉件 
造成的原因很復(fù)雜：
1、貼片膠的粘接力不夠。
2、過波峰焊前受到過撞擊。
3、部分元件上殘留物較多。
4、膠體不耐高溫沖擊
 貼片膠混用
不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良：
1、固化困難；
2、粘接力不夠；
3、過波峰焊掉件嚴(yán)重。
解決方法是：徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。