SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項(xiàng)

一。常規(guī)SMD貼裝
特點(diǎn):貼片加工精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個(gè)別的異型元件。
關(guān)鍵過程:
 1。錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可以采用手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。
3。焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。
二。SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時(shí)用方法
A；貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時(shí)用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。
貼裝設(shè)備:第一，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果，貼裝精度，焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對(duì)過程控制要求嚴(yán)格。