近年來，貼片加工工藝隨著市場對電子器元件的需求發展，已經由最初的單面印制貼片加工發展到如今的雙面和多層印制貼片加工。同時，縱觀整個貼片加工工藝，不管是從設計，各種原材料、設備到工藝和產品檢查技術都有了長足進步。很多人都將貼片加工工藝的發展歸功于市場導向需求的作用，其實筆者想告訴大家的是，貼片加工工藝的發展其實是得益于六十年來科技術的革新。現在就讓我們一起來了解以下幾項對貼片加工發展推波助瀾的革新技術吧。
1.1950年的奧地利人保羅·愛斯勒首次發明了覆銅箔板和蝕刻法制作單面貼片加工技術，這一關鍵技術使得保羅·愛斯勒被譽為"PCB之父"，同時這一關鍵技術也使得貼片加工開始從實驗室走向工業化生產，為今天的貼片加工的大量使用與發展奠定了基礎。
2.二戰時期，英國向美國轉讓了單面板批量貼片加工技術以及多引線元器件自動插入機的開發和使用技術。再一次拓展了貼片加工的應用范圍。
3.全球的貼片加工公司確立了以銀鹽為催化劑的孔金屬化技術，該項技術提高貼片加工的工作效率與質量，使孔金屬化雙面及多層貼片加工電路板的大量生產得以實現。
4.I_itton公司進行了貼片加工多層技術的開發。
5.PCK公司實現了對貼片加工工藝中的加成法的開發，使得貼片加工生產中不再局限于減成法，提高了貼片加工的生產能力。
6.杜邦公司光敏抗蝕干膜的開發。光敏抗蝕干膜的開發對貼片工藝的發展有很大的推動作用