SMT貼片邦定后測試步驟
1、佩帶好防靜電環,將設備接地,并核對所領產品與流程單是否相符。
2、準確熟練掌握被測板的測試要求及標準,測試要求與標準須經客戶確認后,由工程部提供。
3、未經有關技術人員許可,測試程序不得隨意修改,更不得隨意省略某個測試環節。
4、測試中應認真區別良品與不良品的堆放,嚴禁無標識亂放,嚴防將不良品誤流入封膠程序。
5、將測試之良品、不良品的數字準確填寫并簽名與流程單同時流入下一道工序。
6、如因客觀原因,測試架不能完全檢測到所有功能時,應在高倍顯微鏡下進行目測檢驗,察看焊點有無虛焊、聯機,掉線等。
7、測試時操作員必須輕拿輕放,不得接觸到IC及邦定鋁線,并隨時掌握所測產品的良率;前測壞率超過5%,后測壞率超過0.2%時應立即向帶班長或相關人員反應。
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