SMT貼片加工廠對(duì)于各種器件的加工的技術(shù)是非常高的，因此在使用紅膠的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些問題，在這里給大家先列出三點(diǎn)：
  第一：元件偏移
  原因：貼片膠涂覆量不足；貼片機(jī)有不正常的沖擊力;貼片膠濕強(qiáng)度低;涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置;元器件形狀不規(guī)則,元件表面與貼片膠的親和力不足。對(duì)策：調(diào)整貼片膠涂覆量；降低貼片速度，大型元件最后貼裝；更換貼片膠；涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。
  第二：粘接度不足
  原因：施膠面積太小；元件表面塑料脫模劑未清除干凈；大元件與電路板接觸不良。
  對(duì)策：利用溶劑清洗脫模劑，或更換粘接強(qiáng)度更高的貼片膠；在同一點(diǎn)上重復(fù)點(diǎn)膠，或采用多點(diǎn)涂覆，提高間隙充填能力
  第三：固化后強(qiáng)度不足
  原因：熱固化不充分；貼片膠涂覆量不夠；對(duì)元件浸潤(rùn)性不好。
  對(duì)策：調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；更換燈管，同時(shí)保持反光罩的清潔，無任何油污；調(diào)整貼片膠涂覆量；