在PCBA生產過程中，受一些不穩定因素的影響，PCBA的焊點會產生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，就會影響產品的可靠性，就要被判定為不良品。
PCBA焊點不良的評判標準如下：
1、焊盤未被焊錫完全覆蓋
對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。
2、腐蝕
零件腳或綠漆物 質發生變質，產 生變色則為焊點不良。
3、錫尖
組件錫點突出超過0.5mm。
4、錫裂
破裂或有裂紋的焊錫。
5、焊點寬度
焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。
以上為PCBA焊點不良的一些評判標準，更全面的PCBA焊點評判標準可以查看IPC-A-610E電子組裝驗收標準。