隨著元器件日益微型化，對(duì)帶有細(xì)間距的更小開(kāi)孔的印刷需求與日俱增。這意味著，用于廣泛的電子制造工藝的SMT鋼網(wǎng)必須能夠滿足更苛刻的要求，因此鋼網(wǎng)市場(chǎng)正在朝著開(kāi)孔更小，厚度差更小，表面更光滑，以及多層鋼網(wǎng)的方向發(fā)展。
SMT鋼網(wǎng)
傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝像蝕刻和激光切割等在不久的將來(lái)將遭遇瓶頸，因此必須發(fā)展鋼網(wǎng)的新材料和新工藝等可替代技術(shù)，以應(yīng)對(duì)鋼網(wǎng)印刷的新挑戰(zhàn)。
電鑄是一種先進(jìn)的鋼網(wǎng)制造技術(shù)，是通過(guò)將鎳金屬沉積在底板或模板上而形成金屬層的一種金屬成型工藝。電鑄工藝基本原理與電鍍類似，主要的區(qū)別在于：電鑄層更厚，從底板上分離時(shí)，可以作為一個(gè)自支撐結(jié)構(gòu)存在。如果做成鋼網(wǎng)，電鑄的帶有開(kāi)孔的鎳箔片將被安裝到網(wǎng)框上提供鋼網(wǎng)印刷所需的張力。ASM的電鑄業(yè)務(wù)部門(mén)為SMT、半導(dǎo)體和LED行業(yè)的高端印刷工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)電鑄鋼網(wǎng)。
主要優(yōu)勢(shì)：
更好的脫膜效果，因?yàn)殡婅T鋼網(wǎng)開(kāi)孔孔壁比激光切割鋼網(wǎng)更平滑。
在電鑄開(kāi)孔周圍使用獨(dú)特的“凸尖”或“墊圈”加工可以配合印刷電路板來(lái)減少錫膏的溢出。
利用可變開(kāi)孔高度技術(shù)（VAHT），使得同一塊鋼網(wǎng)上不同的開(kāi)孔能具有不同的厚度。
無(wú)需更換絲網(wǎng)利用電鑄雙層鋼網(wǎng)就能達(dá)到特殊印刷效果。