我司擁有12臺松下NPM-D3貼片機。它采用新開發的輕量 16 吸嘴貼裝頭，多功能識別照相機，以及高剛性框架，在提高單位面積生產能力的同時，更實現高精度的實裝。另外，通過降低基板傳送損失，提高整體生產率。

松下NPM-D3高速模組貼片機性能特點：

松下NPM-D3高速模組貼片機在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率貼裝和檢查一連貫的系統實現了高品質生產。可以自由選擇實裝生產線-通過即插即用的功能，能夠自由設置各工作頭的位置。通過系統軟件實現生產線，生產車間，工廠的整體管理-通過生產線的動轉監控支援計劃生產。松下NPM-D3高速模組貼片機貼裝頭有輕量16吸嘴貼裝頭和12吸嘴貼裝頭，8吸嘴貼裝頭，2吸嘴貼裝頭選配，有雙軌印刷，在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3雙軌模組機器。

松下NPM-D3高速模組貼片機系統軟件特點：

1）貼裝高度控制系統

2）操作導向系統

3）APC系統

4）元件校對選購件

5）自動機種切選購件

6）上位通信選購件

多功能生產線：采用雙軌傳送帶，能夠在同一生產線內進行不同品種基板的混合生產

特長：同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝

高生產模式：生產率提高20%，實裝精度高同等（與NPM-D2相比）高速度：84000CPH,貼裝精度40UM

高精度模式：生產率提高9%，實裝精度提高25%（與NPM-D2相比）高速度76000CPH,貼裝精度30UM

松下NPM-D3高速模組貼片機規格參數：

機種名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

雙軌式：L50×W50～L510×W300

單軌式：L50×W50～L510×W590

基板替換時間

雙軌式：0s*循環時間為3.6s以下時不能為0s。

單軌式：3.6s*選擇短型規格傳送帶時

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主體：因選購件的構成而異。）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產模式

貼裝速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產模式

貼裝速度：76000cph（0.047s/芯片）

IPC9850：57800cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm/32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

編帶寬：8/56/72/88/104mm

我司擁有松下1臺BM231貼片機。在小型機體上，繼承了 Panasonic 的先進技術，實現了優良的生產率和經濟性。通過高精度識別裝置2D傳感器、3D傳感器(選購件)和多功能吸嘴更換機構(吸嘴、吸嘴更??? 換工具)，廣泛 對應微小芯片以及QFP、BGA、CSP、功能異形元件的貼裝。?采用耐振性強的高剛性鑄造框架和雙驅動XY自動裝置及溫度補正， 實現了芯片0.05mm/3σ、QFP 0.03mm/3σ的精密實裝。貼裝頭移動中能夠識別的貼裝頭照相機 (選購件) 和8支吸嘴獨立上下驅動的高度處理能??? 力貼裝頭，優化 率極高的極佳軟件實現優化生產。通過采用整體交換臺車、電機驅動方式編帶料架、編帶拼接方式、以及使用PanaPRO軟件支援系統“元件 共同排列功能”，在很小的切換時間內，發揮了極高的生產率。 吸嘴／編帶料架的單擊交換、幫助功能、以及標準裝備LAN界面等的采用，更進一步地提高了操作性。在貼裝頭前面交換吸嘴過濾器以及采用集中加油方式，易于維護，調整也變得簡單。

BM231貼片機技術參數
速度:0.25S,
搭載料架:60（雙式編帶料架120）托盤80站
元件種類:0603-55mm
電源:3P/200V/8,
外型尺寸:1950/2060/1500mm
重量:2000kg
適合元件范圍:(01005)0402chip- L150×W25×T25 or L55×W55×T25
PCB尺寸：5.0S
機器重量：2100KG

我司擁有5臺AOI光學檢測儀。AOI光學檢測儀最大的優點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。

AOI光學檢測儀EKT-VT-680技術特點：

全彩色高速工業數字相機:

優先保障高效率、高品質、高穩定工作取圖,還原真實自然的圖像效果。

Windows XP 操作系統:

軟件架構于32位系統，歷經持續升級，確保其穩準可靠的使用效果。

環形立體多通道彩光光源

視應用于多種選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR

鏡頭分辯率可靈活設置

應對不同的生產場景時，可隨時更改于10~ 25um間的范圍。

我司擁有一臺YLD-8200型號的X-RAY?BGA檢查機，X-RAY又稱為X射線或X光，目前市場普遍將X-RAY默認為X-RAY檢測設備，是一種利用X射線可穿透產品內部為基點，用于無損檢測產品內部是否存在異常缺陷的設備，這種設備主要用于檢測肉眼或光學儀器無法穿透內部的產品，如肉眼或其他儀器是沒有辦法看到封裝后的IC芯片內部是否存在金線異常、電子煙組裝完成后有沒有移位、BGA焊接后有沒有錯位或氣泡，這些都是肉眼與普通光學儀器無法做到的，而用X-RAY檢查機就可以完美的解決這些問題。

WDS-650?BGA返修臺特點介紹：

1、獨立三溫區控溫系統：上下溫區為熱風加熱，IR預熱區采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱勻,? 大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發熱。

2、上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

3、選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;

4、 精準的光學對位系統：采用高清數字相機彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。

5、多功能人性化的操作系統；

6、采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。

7、優越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

參數規格：

型號：WDS- -650

電源：Ac220v土10%,50/60hz

總功率：5200W

上部熱風加熱：Max 1200W

下部熱風加熱：Max 1200W

底部紅外預熱：Max 4000w

適用PCB尺寸：Max 470 x 380mm Min 10x 10 mm

適用芯片尺寸：Max70 x 70mm Min1x 1 mm

適用pcb厚度：0.3- -5mm

貼裝精度：土0.01mm

測溫接口：3pcs

貼裝最大荷重：150G

外形尺寸：L600 x W640 x H850mm

機器重量：60kg

我司擁有10溫區SF-1020-LF型號無鉛回流焊3臺。它的橫向溫差小，冷卻裝置和助焊劑管理系統比有鉛回流焊接更完善;軌道經過硬化等特殊處理，板金接縫處經過X光掃描確認沒有裂縫和氣泡，爐腔使用整塊板金加工而成，能承受高的回流焊溫度不會使爐膛和導軌變形;傳送系統具有免震動結構設計避免了擾動焊點的產生;爐膛的密封性、熱絕緣性能好，抽排放系統完善。

SF-1020-LF無鉛回流焊機設備特點:

一、控制系統及安全系統

1、控制系統采用西門子PLC+聯想電腦雙軟件控制，運行穩定可不必長期依靠計算機，以避免因計算機死機帶來生產停頓。

2、XP操作系統,人機對話方便;

3、可存儲用戶所有的溫度、速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數據及曲線進行打印;

4、具有PCB自動計數及PCB掉板的報警功能;

5、內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回焊機在斷電或過熱時不受損壞;

6、設有漏電保護開關,確保操作人員及控制系統 ;

7、設有雙層過流保護系統，確保設備電路出現過流時能及時斷電，保護設備電氣系統 。

8、具有超溫報警系統，確保設備加熱 和生產正常。

9、報警方式：聲光自動報警。

二、熱風供給系統

1、熱風馬達采用變頻器無級調速，可根據生產實際需要改變熱風風速，確保PCBA焊接質量，同時保護熱風馬達運行 。

2、上下獨立加熱模組，小循環運風

3、各溫區均由PLC進行PID控制,溫控精度高

4、分區柔性加熱控制系統,減小了起動功率及電網壓降,最大限度的降低了設備電耗;

5、熱交換系統，大幅度提高循環熱風流量，升溫迅速

6、加熱區模塊化設計,發熱管抽屜式安裝結構，使維修,維護簡易;

7、進口鋁質的整流板，儲熱性好，熱補償效率高，熱穩定性好。

8、網格凸起的回風道使熱量極易達到PCB板;

三、運輸系統

1、鏈條自動潤滑，保證PCB運輸順暢;

2、網傳輸及鏈傳輸等速運行,由計算機進行全閉循環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;

3、高強度導軌設計,熱變形小,保證精度;

4、導軌調寬采用馬達自動調寬,面板控制,方便易用；

5、電腦自動控制加油潤滑鏈條；

6、運輸方式：網帶加鏈條;（網鏈合一）

7、新型導軌懸掛調寬系統,調節加方便,保證導軌不變形;

四、冷卻系統

1、獨立的雙冷卻區設計，冷卻一區和冷卻2區獨立控溫，確保冷卻效果。

2、強制風冷系統，可快速冷卻PCB（在較短的時間內形成共晶），

3、1M超長冷卻區域，有利于PCB的焊接后充分冷卻;

4、不銹鋼冷卻區制作，耐腐蝕和清潔方便。

五、FULX收集過濾系統

1、三層廢氣過濾系統,使清除助焊劑殘留加可靠;

2、可靠的FULX收集，使冷卻區無滴油的可能，確保PCBA不受污染。

六、爐體開啟方式

1、雙電動絲桿的升降機構,科技學的跨度空間,使上爐體升降?,無變形;

2、帶鎖的電動升將馬達，斷電情況下不會下滑，確保 。

七、基本技術參數：
1、加熱區數量：20（上面10個加熱區，下面10個加熱區）；
2、PCB最大寬度：450MM；
3、傳輸方向：左→右；
4、運輸導軌調寬范圍：50～450MM；
5、運輸導軌固定方式：前或后；
6、運輸帶高度：900±20MM；
7、PCB溫度分布偏差：±2℃；
8、溫度控制精度；±1℃；
9、電源：5線3相　380V；
10、總功率：40KW；
11、正常工作時消耗功率：Approx.10KW；
12、運輸帶速度：0～2000mm/min；
13、升溫時間：Approx.20min；
14、重量：Approx.2350Kg ；
15、外形尺寸（L×W×H）：5710×1470×1555mm；

我司擁有一臺勁拓JT-SE-350型號的無鉛波峰焊。它的外形流線型設計，內部模塊化設計，適合SMT及直插元件的無鉛焊接。噴霧系統采用離心風機上抽風，防止助焊劑滴到PCB上。 助焊劑緩沖罐感應器外置，更加可靠耐用。 標配冷風刀，防止助焊劑霧氣向外擴散，減少污染。 雙波控制采用無極變頻技術，可獨立控制波峰高度。1/4HP大功率波峰馬達，最大波峰高度可達15mm。具有超溫聲光報警及緊急制動系統，所有馬達均有過載保證。運輸系統采用無極電子調整，閉環控制，速度穩定準確。 入口端設有壓力輔助裝置，使PCB進入時避免打滑。 強制自然冷風系統，可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求。 軌道角度手動調整，操作方便。 助劑噴頭采用步進電機驅動，保證助焊劑涂覆均勻。 噴霧系統模塊化設計，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB。 預熱區采用紅外加熱，全程高溫，玻璃保護，溫度穩定。 預熱系統采用PID控制，溫度曲線平穩。

JT-SE-350無鉛波峰焊設備特點：

• 運輸系統采用無極電機，閉環控制，速度穩定準確；
• 入口端設有壓力輔助裝置，使PCB進入時避免打滑；
• 助焊劑噴頭采用步進電機驅動，保證助焊劑涂覆均勻；
• 噴霧系統模塊化設計，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB;
• 強制自然風冷系統，可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求；
• 軌道角度手動調整，操作方便；
• 外形流線型設計，內部模塊化設計，適合SMT及直插元器件的無鉛焊接；
• 噴霧系統采用離心風機上抽風，防止助焊劑滴到PCB上；
• 助焊劑緩存罐感應器外置，更加可靠耐用；
• 內置助焊劑噴頭自動清洗功能系統；
• 標配冷風刀，防止助焊劑噴霧向外擴散，減少污染；
• 雙波控制采用無級雙頻技術，可獨立控制波峰高度；
• 1/4HP大功率波峰馬達，最大波峰高度可達15mm；
• 具有超溫聲光報警及緊急制動系統，所有馬達均有過載保護。

JT-SE-350無鉛波峰焊規格參數

外型尺寸：4445* 1582*1735mm

凈重：2000KG

總功率：37kw

工作功率:8.2KW

預熱升溫時間：< 15min

溫度范圍：室溫-280度

PCB寬度范圍：50~ 350mm

PCB上下空間：上120mm/下 25mm

運輸方向：L to R

PCB入口距地面高度：750土20 mm

運輸速度：300-1800mm/min

設備配置：

預熱區數量及方式：3個底部熱風預熱

溫控方式：PID+SSR

控制方式：PC+PLC

噴霧系統：步進馬達

運輸爪：重型雙鉤爪

錫爐容量：480kg

錫爐運行方式:機械式

爐膽材質：鑄鐵+搪瓷處理

冷卻方式：強制風冷

相關參數說明:

• 精度：±(10%+10mV)
• 電平：1.5和2V；精度：±(5%+2mV)
• 外部直流偏置：0~+2.5V
• 量程為20mV-1Vrms，以5mVrms分檔
• 測試頻率：100Hz，120Hz，1kHz，10kHz和100kHz
• 選件002：增加20kHz測試頻率
• GPIB接口：所有控制設置，被測值和比較器信息
• 頻率精度：±0.01%(頻率＝100Hz，1kHz，10kHz，20kHz，100kHz)， ±1%(頻率＝120Hz)
• 輸出阻抗：100Ω±10%，25Ω±10%(≤1Ω量程)
• 交流測試信號電平：20mV~1Vrms，以5mVrms分檔

電源要求：198~264V，47~66Hz，45VAmax

工作溫度：0~45℃

尺寸：320mm(寬)×100mm(高)×300mm(長)

重量：4.5kg

我司擁有7臺GKG-GSE全自動錫膏印刷機，“GKG”是SMT設備行業的全球領導品牌，在全球70多個國家或地區獲得了商標注冊。公司是中國目前為數不多的在細分領域具有全球競爭力和影響力的高端裝備制造企業，也是中國SMT領域最大的設備制造服務商之一，產品遠銷海內外50多個國家和地區。

GKG-GSE全自動錫膏印刷機功能特點：

1、結構可靠，調節方便，可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度

2、新的光路系統–均勻的環形和高亮度的同軸光，配以均可無極調節的亮度功能，使得各類型的Mark點均可很好的識別（包括凹凸不平的MARK點），適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等各類型不同顏色的PCB。GKG專利的數學運算模型，確保機器實現高精度的對位。

4、采用windowsXP/win7操作界面，具有良好的人機對話功能，尤其在做程序文件的導航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作，菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警功能，使得操作簡單，方便。

5、該系統提供：干洗、濕洗、真空三種清洗模式，該三種方式可以任意組合使用，并且在客戶不需要自動清洗時，可在生產界面下實現人工清洗，從而減短清洗時間，提高生產效率。

新型的擦拭膠條保證和鋼網的充分接觸，加大型的真空吸力保證大力消除網孔內殘留的錫膏，真正實現有效的自動清洗功能。

CCD部分和清洗部分分離，當CCD工作時，CCD部分獨立移動，降低伺服馬達的負載，提高機器的運動速度和精度。

5、實現各種尺寸的網框的印刷，并可實現在生產過程中的快速更換機種。

7、對偏移，少錫，漏印，連錫等印刷不良問題能快速檢測，確保印刷品質。

GKG-GSE全自動錫膏印刷機規格參數：