SMT加工的組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。在SMT貼片加工中，根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎。常見的SMT貼片加工組裝方式有以下幾種：　　一、全表面組裝方式　　全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化，實際應用中這…

Smt貼片加工技術 SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。     回流…

  SMT貼片加工對膠水的要求 smt貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求：1. 膠水應具有良機的觸變特性;2. 不拉絲，無氣泡;3. 濕強度高， 吸濕性低;4. 膠水的固化溫度…

SMT貼片封裝及注意事項 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生…

SMT貼片加工技術的特點跟優點 貼片加工流程:首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏,再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上,然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化,經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。隨著電子行業的不斷進步發展,表面組裝技術也愈加成熟,設備功能也在不斷完善,貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術,成為電子組裝行業里最…

常見的SMT貼片加工回流焊接工藝設置問題 本文開始時我提到了不少用戶在SMT貼片加工回流焊接上做得不理想。以下是常見的一些問題和錯誤。讀者不妨也看看本身是否存在這些問題。1．完全按照錫膏供應商所提供的溫度曲線指標來設置爐溫目前絕大多數的用戶，在焊接溫度的設置上都只用錫膏供應商所提供的資料作為根據。這引出了兩個問題。一是錫膏供應商所建議的曲線只做錫膏焊接性方面的考慮，而并不可能知道用戶PCBA上的其…

SMT貼片工作時有點膠工藝有八個點要注意 在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下八個點膠的技術工藝參數，就能很好的解決這些問題。1. 點膠量的大小　　焊盤間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應…

SMT貼片加工時質量問題是什么原因導致的 SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等，     下面就來詳細了解SMT貼片品質質量問題出現的原因。      一、導致貼片漏件的主要因素：　　1、元器件供料架送料不到位;　　2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;　　…

SMT貼片加工選擇合適封裝有什么優點       SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。      選擇合適的SMT貼片加工封裝，其優點主要是：      1…

有了解過SMT貼片加工面組方式      SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式：   …

SMT貼片加工中選擇合適的封裝好在哪里 SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。選擇合適的貼片加工封裝，其優點主要是：　　1、有效節省PCB面積;　　2、提供更好的電學性能;　　3、對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響;　　4、提供良好的通信…

PCB線路板鍍金與沉金的區別是什么 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別　　鍍金和沉金的簡介：　　鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為…