PCBA貼片加工相關操作規則 PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件，再經過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產品質量，增加加工成本。因此在PCBA貼片加工中就需要遵守相關操作規則，嚴格按照要求來進行操作。PCBA貼片加工的操作規則：1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜…

SMT貼片加工表面貼裝焊接不良的原因和預防措施 隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。關于SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、 橋聯橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板…

SMT貼片加工中的設計板圖需要了解的幾個問題 pcb加工中最重要的一個設計就是板圖設計，對于板圖設計我們需要注意的幾個問題：第一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設計PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個庫文件)中是齊全的，才能保證PCB設計的順利進行。第二：設置PCB板圖設計參數。根據電路系統設計…

PCBA后焊加工收費情況 后焊加工也叫DIP后焊加工，主要是指在插件加工過程中，有些元器件不耐高溫、元器件過高或者是在過波峰焊的那面有少量的插件，在這些情況下不適合過波峰焊，一般都會使用電烙鐵進行手焊。PCBA后焊加工收費一般是根據元器件的焊點和焊接難度來計算的，小批量的訂單還會收取工程費或者按最低消費標準來收費。有鉛工藝和無鉛工藝的PCBA后焊加工收費是不一樣的。 

奧越信SMT貼片加工報價的問題 關于SMT貼片加工報價咨詢及生產資料的說明為了更好的服務客戶現對客戶在委托我公司加工常見問題進行解答：㈠SMT加工報價①SMT加工報價由板的復雜程度，定單數量，工藝要求等因素決定。②PCB絲印圖:需要雙面貼片的需要提供正方面的絲印圖，通過絲印圖我公司可以了解產品的元件分布狀況；③BOM單：通過BOM單，可以更準確的計算出產品SMT加工點數。④定單數量:定單數量是影響…

奧越信貼片加工元器件移位的原因 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接…

SMT貼片加工產品質量問題 越來越多的人意識到表面貼裝產品質量低劣所帶來的不良后果，這說明生產廠家亟需檢查一下生產程序，安裝必要的自動光學監測裝置，以減少質量低劣所帶來的損失。用戶對電子產品微型化的要求有增無減。我們現在需要，將來也需要體積更小、質量更好、性能更好并且效率更高的手機、電腦、數碼相機等。伴隨著人們對電子產品微型化的需求，我們面臨著要生產出擁有成百上千個在正常情況下看不見的零部件的產品…

SMT貼片加工廠安全知識 SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。第一：應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關人員不得擅自操作機器第三：開啟回流爐時應注意防止燙傷，同時也要戴好手套。第四：在設備進行維護時，應在設備停止工作的狀態下進行操作，情況特殊不能停機，應有一個人以上在旁監護。第五：在設備運行…

smt貼片加工的印刷方式 對于smt貼片加工的印刷方式，估計很多人是不了解的， 1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可…

奧越信smt貼片加工pcba版的操作 PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件，再經過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產品質量，增加加工成本。因此在PCBA貼片加工中就需要遵守相關操作規則，嚴格按照要求來進行操作。Pcba貼片加工的操作規則：1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作…

Smt貼片加工PCB焊盤設計標準是什么 在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，因此在設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。那么PCB焊盤設計標準是什么呢?一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3.盡量保…

SMT貼片膠的特性及應用與前景 SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過程產物，現在隨著PCA設計與工藝的不斷改進，通孔回流焊、雙面回流焊都已實現，用到貼片膠的PCA…