PCBA焊接引腳開裂的原因是什么 隨著電子產品組裝密度越來越高，對PCBA組裝的工藝要求也變得越來越高，在PCBA焊接過程中，出現不良想象的也開始變多，其中錫裂就是PCBA的一種常見不良。PCBA引腳開裂造成PCBA焊接過程引腳的開裂，主要是由如下的原因造成的。1、由于受到外力撞擊，而導致焊點裂開。2、在進行PCBA后焊加工時，由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時出現拉扯現象，導致元件腳和錫點產生裂痕。3、…

電子產品PCBA的防鹽霧處理措施有哪些 鹽霧腐蝕就是一種常見和最有破壞性的大氣腐蝕。鹽霧對金屬材料表面的腐蝕是由于含有的氯離子穿透金屬表面的氧化層和防護層與內部金屬發生電化學反應引起的。為確保PCBA的性能，并延長保存時間，需要進行必要PCBA防鹽霧處理。PCBA防鹽霧處理PCBA板的防鹽霧處理可以進行涂敷三防漆和納米涂層材料。1、三防漆三防漆是PCBA保存時常用的一種涂敷材料。三防漆具有良好的耐…

奧越信科技引進松下NPM-D3高速貼片機和BM221多功能機 為了進一步提高產品的生產工藝和緩解SMT貼片加工車間的產能不足，我司投入250萬元購買了2臺全新松下NPM-D3高速貼片機和一臺BM221多功能機。新的貼片線一小時實際貼片點數在12-15萬點之間，生產效益提升了幾倍。 一、 NPM-D3高速貼片機的主要性能參數如下： 1、基板尺寸（mm）*1雙軌式：L50×W50～L510…

SMT貼片加工對錫膏有哪些要求 在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會對焊接的質量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當的操作也會錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應根據不同的產品情況下來選擇錫膏類型，并嚴格控制錫膏的使用規范。錫膏一、錫膏的類型在購買錫膏前，都會根據加工的產品的具體情況來選擇錫膏，加工的產品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形…

鋼網對SMT貼片加工質量的影響 鋼網作為錫膏印刷環節的必備工具，鋼網制作是否合適對SMT貼片加工的制程會造成非常大的影響。影響SMT焊接質量主要與鋼網的制作方式、鋼網材質、厚度、鋼網開孔尺寸及形狀等有關。鋼網一、鋼網的制作方式目前，鋼網的制作方式主要有：化學蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。化學蝕刻的誤差較大，不環…

對于SMT加工的焊接技術問題的探討  對于SMT加工目前表面組裝元器件SMC/SMD品種規格繁多、結構各異、生產廠家很多。同樣的功能，封裝形式多種多樣，對于某一給定封裝類型，其規格尺寸也存在差異，如1206型電阻和電容，由于生產廠家不同，使得端頭寬度這一重要尺寸，其公差從最小0.254mm可以變化到0.726mm，由于公差有如此大的變化范圍，使得焊盤圖形的設計復雜化。因此我們在SMT加工…

SMT貼片加工錫膏的類型介紹 在SMT貼片加工過程中，根據不同的產品，經常會選用不同類型的錫膏，只有選擇合適的錫膏，才能有效提高錫膏印刷的質量以及回流焊接的質量。錫膏根據組成成分的不同，可以將錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏；根據錫膏熔點可分為高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏；根據錫粉的顆粒直徑大小可分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏。錫膏一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對環境和人體危害大，但…

DIP插件加工中的DIP有什么用途呢   對于DIP插件加工中的DIP大家了解這種東西嗎？對于這樣的一種東西大家如何才能全面的或者更深入的了解清楚他們的一些用途呢？在這里給大家詳細說明一下關于DIP插件加工中的DIP:  采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼…

PCBA板表面錫珠大小可接受標準 在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準（簡稱國標）對PCBA表面錫珠的可接收標準。錫珠可接收標準：1、錫珠直徑不超過0.13mm2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求…

PCBA焊點不良的評判標準 在PCBA生產過程中，受一些不穩定因素的影響，PCBA的焊點會產生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，就會影響產品的可靠性，就要被判定為不良品。PCBA焊點不良的評判標準如下：1、焊盤未被焊錫完全覆蓋對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。2、腐蝕零件腳或綠漆物 質發生變質，產 生變色則為焊點不良。3、錫尖組…

PCB加工如何保證質量是否過關呢   PCB加工的質量如何去保障呢？我們從哪些方面才能正確的了解清楚一些關于PCB加工中的質量問題呢？對于這些最專業的屬于奧越信，他們使用專業的技術給我們總結了下面三點，讓我們更全面的了解PCB加工的質量監測：  第一：壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對于&mda…

對于SMT貼片的一些發展問題   對于SMT加工的一些發展，大家可以從下面四點找回自己的一些定位：  第一：為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；  第二：隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率…